电镀用的假球

我们处理电镀用的假球，用于芯片电阻器和芯片电容器等无源器件的电镀工艺。

在最近的微小化流行中，可以提供在最先进的电镀工程上使用的0.5mm以下的微小钢球。

<特长>

①高精度/高信赖性。

②通过多次筛选，我们可以提供具有较少异质污染的产品。

③现行品（0.4mm)的混入实力值（ppm):1000~3000ppm。